Dette viser forskellene mellem den valgte og den nuværende udgave af dokumentet. Gul er linjer der findes i den gamle udgave, og grøn er linjer der findes i den nuværende.
Begge sider forrige revision Forrige revision | Sidste revision Begge sider næste revision | ||
ord [2017/04/24 00:39] miki +AVR,PDF,UPDI |
ord [2017/06/26 01:33] miki +smd (inkl. smt/through-hole) |
||
---|---|---|---|
Linje 80: | Linje 80: | ||
* [[https://developer.pebble.com/sdk/|Pebble SDK]] til udvikling af Ur-temaer og applikationer til SmartWatch fra [[https://www.pebble.com/|Pebble]]. | * [[https://developer.pebble.com/sdk/|Pebble SDK]] til udvikling af Ur-temaer og applikationer til SmartWatch fra [[https://www.pebble.com/|Pebble]]. | ||
* [[https://developer.android.com/studio/releases/sdk-tools.html|Android SDK]] til udvikling af Android Applikationer. | * [[https://developer.android.com/studio/releases/sdk-tools.html|Android SDK]] til udvikling af Android Applikationer. | ||
+ | |||
+ | |||
+ | ===== SMD ===== | ||
+ | |||
+ | Forkortelse af **Surface-Mounted Device**. | ||
+ | |||
+ | En elektronisk komponent der er designet på en sådan måde at den er beregnet på montering direkte på overfladen af det printkort ([[#PCB]]) den skal monteres på. Til forskel fra komponenter til traditionel montage med længere tilledninger der skal føres igennem huller i printkortet (på engelsk: through-hole/thru-hole eller leaded). | ||
+ | |||
+ | Overordnet kaldes denne monteringsteknik SMT (Surface-Mount Technology), men SMD anvendes i flæng om både komponenter, process, værktøj mm. | ||
+ | |||
+ | Det meste serieproducerede elektronik i dag produceres ved brug af SMD-teknik, da det er lettere at automatisere og at de manglende tilledninger giver mulighed for at komponenter kan fylde langt mindre. | ||
+ | |||
+ | Wikipedia: https://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device | ||
===== UPDI ===== | ===== UPDI ===== |